焊接过程中出现气孔的原因

   气孔生成的机制是焊接过程中溶入液态金属中的气体经过扩散、脱溶、成核、长大等过程而形成气泡。由于熔池的凝固结晶速度很快，长大的气泡来不及逸出液态金属时就以气孔的形式残留在固态金属中。酿成气孔的氢气和CO等气体主要源自有机物的污染物，经电弧热作用所产生的。有时焊接前对焊件和焊材做了充分的清洁、清洗，氩气保护的效果也理想，但焊缝中仍然有气孔。钛材专家的实践经验表明，空气中的水分对焊接影响很大。在实验中，相对湿度小于40%的焊接环境下，焊缝基本没有发现；在相对湿度大于90%以上的环境中，焊缝中存在的气泡既多又大。充分说明空气的湿度大小是气孔产生的重要原因之一。